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    AOI系统目录当前位置:首页  >>  产品展示

    tSort 高速晶粒分选系统

    项目

    tSort

    产品类型

    片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

    进料方式

    绷环蓝膜

    出料方式

    编带或者托盘

    硅片尺寸

    8寸/12寸

    产品大小

    0.2x0.4mm 到7x7mm

    UPH

    最快30K

    载带宽度

    8-16mm

    检测站点

    正面检测

    反面检测

    编带内检测

    5S检测(选配)

    IR检测(选配)

    编带后检测(选配)

    3D凸块检测

    共面性/针痕/Pad 质量

    检测项目

    产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移

    OCR检查

    2D矩阵

    选配功能

    OS测试

    双编带

    返工到编带

    返工到蓝膜

    MTBA

    1小时

    MTBF

    1000小时

    设备尺寸

    2.6x1.6x2.2m

    版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

    电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

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