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    AOI系统目录当前位置:首页  >>  产品展示

    iFocus晶圆检测系统

    项目

    iFocus

    产品类型

    EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

    进料方式

    裸硅片或者绷环蓝膜

    硅片尺寸

    5寸/6寸/8寸/12寸

    多镜头配置(正面2D)

    2.5X /5X /10X  可选配20X

    灯光模组

    3组独立光源配置

    辨识率

    3.14um/1.57um/0.78um 每像素

    检测能力

    2x2 像素

    3D 相机

    可选配

    复判镜头(彩色)

    传输手臂

    日本高精度双手臂模组

    OCR/二维码

    支持

    翘曲范围

    2毫米

    检测项目

    晶圆表面划伤检测/RDL 断路/凸起尺寸和高度检测/残胶/金属残留等

    速度

    8寸  检查2D 在2.5X时 80片以上

    8寸  检查3D 40片以上

    MTBA

    6小时

    MTBF

    1000小时

    洁净度

    Class 1000

    内洁净

    设备尺寸

    2x2.1x2.1m

    版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

    电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

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