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    自动分选系统当前位置:首页  >>  产品展示

    CF系列平移式分选机

    项目

    CF160

    CF800

    适用的IC封装尺寸

    QFN/LGA/SOP

    QFN/LGA/SOP

    测试工位

    16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

    8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

    UPH

    Max. UPH 9.5K(QFN4*4,,Test time 0s,5S检测)

    Max. UPH 9.5K (QFN4*4,Test time 0s,5S检测)

    故障率

    ≤ 1/ 5000 pcs

    ≤ 1/ 5000 pcs

    测压力

    Max. 240KG

    Max. 160KG

    高温测试(选配)

    50℃~90℃±2℃

    50℃~90℃±2℃

    90℃~150℃±3℃

    90℃~150℃±3℃

    上料方式

    Bowl

    Bowl

    硬件BIN

    料盒(电性能测试失效6个)

    料盒(电性能测试失效8个)

    编带站 (良品)

    编带站 (良品)

    料盒(Vision测试失效2个)

    料盒(Vision测试失效3个)

    Vision检测

    2D Top+5S+Inpocket(STI)

    2D Top+5S+Inpocket(STI)

    整机尺寸

    2700*1700*2000(不包含警示灯)

    2700*1700*2000mm(不包含警示灯)

    通讯接口

    TTL, GPIB, RS232

    TTL, GPIB, RS232

    Index Time

    (常温)

    ≤0.55S(Contact force≤120kgf)

    ≤0.55S(Contact force≤120kgf)

    ≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf)

    ≤0.6S(120kgf<Contact force≤160kgf)

    ※该系列设备针对,测试时间长(≥2S)需要测试编带工艺的产品,同时支持高温和Hard docking功能。该平台具备开发Tray in Reel out上下料模式,应对BGA、LGA等封装形式。

    版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

    电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

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